365bet安卓手机客户端,台积电的3nm技术到2022年将达到800亿个晶体管GPU

台积电是全球最大的芯片代工厂,为苹果和华为等高科技公司生产高级芯片。最近,台积电在先进的5nm制造工艺之后又取得了一项重大突破,台湾半导体制造公司(TSMC)确认其3nm制造节点有望在2022年下半年实现量产。TSMC估计其3nm节点至少有两倍密度就像英特尔最新的10纳米节点一样。从理论上讲,台积电的3纳米技术可使GPU的复杂度是AMD新型RadeonRX6000系列芯片的三倍。#苹果要求台积电的生产能力为5 nm
当然,台积电生产所有AMD高性能的RyzenCPU和RadeonGPU。直到最近,Nvidia还是制造了最好的图形芯片。随着台积电3纳米技术等技术的巨大进步,更复杂,更快的计算机芯片已经问世。
英特尔认为,其新的10纳米工艺可用于每平方毫米约1亿个晶体管,而台积电最复杂的7纳米工艺可用于每平方毫米1.13亿个晶体管。
台积电承诺在其3纳米节点上每平方毫米至少有2.5亿个晶体管,但事实证明它可能接近3亿个,这一切都意味着台积电在2022年底将拥有2.5的晶体管。密度高达3倍,相当于AMD CPU和图形芯片中当前7纳米技术密度的两倍。
该密度可用于使现有复杂性的芯片更小,因此更便宜,或者使设计更复杂。只要像台积电这样的公司继续开发新的节点,计算机芯片也一样。
但是,值得注意的是,AMD的Navi21GPU是Radeon6800和6900系列主板的芯片,其时钟速度为7nm,少于270亿个晶体管。如果真正具有相同尺寸的3nm GPU推广,那么它可以封装大约800亿个晶体管。
当然,AMD通常不会使用台积电的最新生产技术。台积电已经在其新的5nm节点上为Apple iPhone生产芯片,这对于每平方毫米1.73亿个晶体管来说是一个不错的选择,但是AMD仍在努力开发7nm设计。
因此,对于2022年拥有800亿个晶体管的AMDGPU无需过多考虑,但是肯定会出现这样的芯片,这只是时间问题。
同样,AMD宣布其下一个CPU架构Zen4将于2022年问世,它将基于台积电的5nm节点,因此我们不应该在2022年之前看到3nmAMDCPU。
同时,英特尔的7nm节点已推迟到2022年下半年,可能要等到2023年或更晚才出现。英特尔估计每平方毫米乘以7nm约有20-2.5亿个晶体管,因此就密度而言,TSMC位于5nm和7nm之间。
三星是芯片制造领域的另一家主要制造商,最近宣布计划在2022年下半年填补台积电的空白,并将继续3nm制程。
在未来四到五年内,随着高精度技术在PC性能方面的不断进步,前景非常看好。